●Mate ’99 第5回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」
●シンポジウム「生産・加工システムと最適化」
●全国大会講演概要〈63集〉の頒布について
●第40回(平成11年度)本多記念賞受賞候補者の推薦の御依頼について
●第20回(平成11年度)本多記念研究奨励賞受賞候補者の推薦(または自薦)の御依頼について
●協賛等行事案内
1 平成11年度春季全国大会シンポジウム基調講演の募集について
本会では,春季全国大会において,溶接・接合工学と技術の特定領域の課題についてシンポジウムを開催しております.21世紀が間近に迫り,20世紀の総決算として,本年度より一貫した主題「21世紀に向けての溶接・接合技術の伝承」で,2〜3年のロングスパンで討論することを企画し,本年度のシンポジウムでは「伝承すべき溶接・接合技術とは何か」という副題で討論を行いました.幸い,多くの方の関心が寄せられ,引き続き同主題でシンポジウムを開催することにしました.
このシンポジウムをより実りのあるものとするため,基調講演を広く募集いたします.各産業分野でご活躍中の会員各位に奮ってご応募いただけますようお願いいたします.
−伝承すべき溶接・接合技術とデータベース等の取り組み−
数々の溶接・接合技術は,ものづくりに欠くことのできない極めて重要な要素技術の一つであり,かつての技術者,研究者たちの努力により極めて高品質,高信頼性の溶接・接合継手ができるようになった.そのため,溶接・接合技術は半ば完成された技術であるとの認識が,一般的な風潮になっているように見受けられる.しかしながら,一方では,何等かの事故が発生した場合,まず問題視されるのは溶接部であるということもまた現実である.確かに,溶接・接合に関する問題がなくなったわけではない.また,過去に解決された問題を蒸し返し,同じ轍を踏んでいる場合が多いとの声をよく聞く.研究者や技術者の減少に伴い,各企業において長年にわたって培われた重要な技術やノウハウを,十分に伝承できていないことがその原因であると考えられる.
そこで本シンポジウムでは,過去の問題点を見据えて,「21世紀に向けての溶接・接合技術の伝承」を主テーマにし,「−伝承すべき溶接・接合技術とは何か−」,「−伝承すべき溶接・接合技術とデータベース等の取り組み−」,「−溶接・接合技術の伝承への学会の役割−」などを副題として2〜3年にわたって,学会全体で考える機会をもうけることにした.今回は首記の副題に掲げているように,「どういう方法で溶接・接合技術を伝えるべきか」ということに焦点をしぼり,現場並びに研究分野における技術の伝承に関して広く討議したいと考えている.このような観点からの多くの率直な意見・討論を期待している.座長:志賀千晃(科学技術庁 金属材料技術研究所)
2. 日 時:平成11年4月21日(水)14:05〜17:00
3. 場 所:国立教育会館601 大会議室
4. 基調講演申込み方法
所定の用紙に必要事項,アブストラクトを記入のうえ学会事務局にご提出下さい.(用紙は学会事務局にご請求下さい.)
5. 申込み締切日:平成10年8月28日(金)
6. 講演採否
お申し込みいただいた講演は採否決定次第,直接お知らせいたします.
7. 前刷原稿提出期日:平成10年11月27日(金)
採択された講演は論文集第1号(2月)に前刷りを掲載しますので,所定のオフセット原稿用紙6枚以内(表,図,写真を含む)の原稿を作成し,ご提出下さい.なお講演時間は1件20〜30分程度を予定しています.
8. 討論・質問の申込み
講演前刷りをご覧いただいたうえで討論および質問を募集いたします.積極的にご参加いただくことを期待します.
討論・質問の希望者は対象講演と質問内容を簡潔に記載し,平成11年3月12日(金)までに学会事務局にご提出下さい.
2 Mate ’99 第5回シンポジウム
−21世紀のマイクロエレクトロニクス創成に向けての生産科学・技術−
論文募集について
主催:(社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会
(社)高温学会 加工・再生研究情報委員会
協賛:映像情報メディア学会,エレクトロニクス実装学会,応用物理学会,化学工学会,画像電子学会,軽金属学会,計測自動制御学会,高分子学会,資源・素材学会,システム制御情報学会,情報処理学会,人工知能学会,精密工学会,電気化学会,電気学会,電気設備学会,電子情報通信学会,日本化学会,日本機械学会,日本金属学会,日本材料学会,日本シミュレーション学会,日本接着学会,日本セラミックス協会,日本塑性加工学会,日本ソフトウェア科学会,日本電子顕微鏡学会,日本伝熱学会,日本非破壊検査協会,日本表面科学会,日本品質管理学会,日本複合材料学会,日本物理学会,日本分析化学会,日本溶接協会,表面技術協会,プラスチック成形加工学会
(協賛依頼中)
日時:平成11年2月4日(木),2月5日(金)
パシフィコ横浜 会議センター
5階(小ホール,501, 502)
横浜市西区みなとみらい1丁目1-1
TEL:045-221-2121
開催主旨
エレクトロニクスデバイス・製品の多様化,高密度化,高機能化の進展はめざましく,マイクロ接合,パッケージング・アセンブリ技術を中心とした生産技術の革新はめざましいものがあります.これら生産技術に対する要求,対象となる材料はますます広がりを見せてきており,21世紀のマイクロエレクトロニクス創成において,生産技術の果たす役割はますます重要となってくることが予想されます.これら多様化する要求に応えていくには,本シンポジウムの対象としているマイクロ接合,パッケージング・アセンブリ技術を中心としたマイクロエレクトロニクス創成のための生産技術の体系化と科学的探究が強く要望されています.本シンポジウムでは,これら生産技術に関する最新の研究・開発に関する研究者相互の情報交換の場をより広くかつ定期的に持ち,生産科学・技術の進展を促すことを目的として企画開催されます.
参加費:
主催・共催委員会加入会社:20,000円
協賛学協会会員会社:30,000円
論文口頭発表者:10,000円
大学・国公立研究機関:10,000円
学生:5,000円
その他:40,000円
講演論文募集
左記主旨に従い,シンポジウムを開催いたします.つきまして,独創性に富む講演論文を募集しております.各講演の発表時間は20分(発表12分,質問8分),発表件数は60〜70件を予定しております.投稿希望の方は下記の送り先まで,応募していただくようにお願い申し上げます.
なお,本シンポジウムで発表されたすべての論文発表者には,別刷り30部を無料贈呈します.また,優秀な論文に対して,シンポジウム賞(論文賞,奨励賞)の表彰制度も用意しております.
応募締切:平成10年9月1日(火)厳守
応募方法:次の必要事項を記載して,E-mail, FAX,郵送のいずれかでMate ’99事務局に送付して下さい.
E-mailを利用できる方はできるだけE-mailで送付していただきますようお願いします.
(1) 発表題目(和文と英文)
(2) 著者名と所属先(和文と英文)
(3) 著者代表者の連絡先
(4) 概要(和文120〜150字程度)
(5) トピックス記号(カテゴリーA〜Cの中から該当する記号を選んで下さい)
例えば,
レーザによる微細加工プロセスに関する研究
・145DA-5, B-1
携帯機器創成を目的としたソルダリング部の信頼性の研究
・145DA-2, B-7, C-6
申込みを受理した後1週間以内にE-mailもしくはFAXで受理通知を送付させていただきます.
受理通知が届かない場合は,Mate ’99事務局にご確認して下さい.
また,論文採択につきましては別途,採択通知を9月末までに送付いたします.
論文原稿送付締切日:平成10年11月20日(金)
論文様式概要
本文は日本語で,Figure Captionは英語で記述する.ただし,すべて英語で記述しても結構です.
〇字体:
英語の字体(フォント)はTimes,日本語の字体は明朝体とする.
〇題目:
本文が日本語の場合,日本語と英語
(字サイズ:14 point,題目の字体は等幅明朝体またはゴジック体とする).
〇著者名:
本文が日本語の場合,日本語と英語
(字サイズ:10 point).
〇Abstract:
英語(60〜120 words)
(字サイズ:9 or 10 point).
〇本文:
日本語または英語
(字サイズ:10 point),本文二段組.
〇マージン:
上下左右ともに27 mm.
〇用紙:
A 4白用紙.
〇図の説明:
英語(図面は本文の後ろに並べてもよい).
〇ページ数:
4ページまたは6ページ(奇数ページでの仕上がりは禁止する).
なお,論文採用決定後,詳しい投稿規定を送付します.
<論文に関する問い合せ先>
大阪大学 接合科学研究所 高橋康夫
Tel.06-879-8658 Fax.06-879-8689
E-mail: taka@jwri.osaka-u.ac.jp
<Mate ’99事務局(論文の送付先,事務に関する問い合せ,連絡先)>
(社)高温学会 Mate ’99事務局
TEL:06-879-8698 FAX:06-878-3110
E-mail:mate@jwri.osaka-u.ac.jp
<シンポジウムURL>
http//wwwsoc.nacsis.ac.jp/jws/research/micro/Mate 99.html
トピックス記号
カテゴリーA 工法
カテゴリーB 研究・開発の観点
カテゴリーC 対象形態・製品
A-1 マイクロ接合
B-1 プロセス
C-1 モジュール
例えば
B-2 材料
C-2 パッケージ・ワイヤボンディング
B-3 機能特性
C-3 パワーデバイス・フリップチップ
B-4 メカニズム
C-4 エネルギー変換素子・COB
B-5 拡散現象
C-5 通信機器・TAB
B-6 界面構造
C-6 携帯機器・その他
B-7 信頼性
C-7 コンピュータ
A-2 マイクロソルダリング
B-8 品質
C-8 コンピュータ周辺機器
A-3 薄膜形成
B-9 シミュレーション
C-9 液晶ディスプレー
A-4 厚膜形成(めっきなど)
B-10 設計
C-10 プラズマディスプレー
A-5 ビーム加工
B-11 設備・機器
C-11 ビデオ
A-6 エッチング
B-12 解析
C-12 自動車用電装品・化学エッチング
B-13 システム
C-13 エネルギー変換機器・プラズマエッチング
B-14 計測
C-14 その他・光リソグラフィ
B-15 環境調和・リサイクル
A-6 マイクロ加工
B-16 その他
A-7 接着
A-8 光・電子アセンブリ
A-9 光インターコネクション
A-10 その他
主催 (社) 溶接学会 特別研究会「生産・加工システムと最適化」
協賛 日本溶接協会,日本機械学会,電気学会,電子情報通信学会,日本ロボット学会,システム制御情報学会,計測自動制御学会,土木学会,日本造船学会,精密工学会,日本電子機械工業会
開催日時 平成10年11月5日(木)10:00−16:30
平成10年11月6日(金)10:00−16:35
開催場所 慶應義塾大学三田キャンパス 北新館ホール
〒108-0073 東京都港区三田2-15-45
TEL 03-3453-4511(代表)
(東京駅〜田町駅間 山手線,京浜東北線にて約8分JR田町駅下車〜北新館間:徒歩約10分)
参加費用 溶接学会,協賛学協会会員 3万円(資料費込み)
大学,国公立機関の研究者 1万円
その他 5万円
参加人数定員 150名
シンポジウム開催趣旨
溶接・接合工程を中心とした実際の製造分野では,ロボット等の自動装置への教示の効率化,オフラインティーチング,CAD/CAMとの情報の欠如等,CAD/CAMシステム導入に対する問題がいろいろと指摘されて,CADとCAMの間に大きな溝があるのが現状である.そこで,溶接学会では,この問題点を解決すべく,特別研究会「生産・加工システムと最適化」を結成し,溶接・接合プロセスを中心とした生産製造工程およびその加工システムに対する問題点の解明とその解決法を検討してきた.本シンポジウムはその成果を報告すべく開催されるものである.本シンポジウムでは,プロセスの最適化を含む生産・加工システム全体の最適化を目指し,さらに,これらの研究会活動を通じて,来る21世紀の高度生産・加工システム構築の基盤を築くことが目的である.
プログラム
平成10年11月5日(木)(1日目)
10:00−12:10
−生産システムと情報の流れに対する提言−
司会 荒井栄司
大阪大学大学院生産科学専攻
10:00−10:10
開会の辞 研究会主査 井上勝敬 大阪大学接合科学研究所
10:10−11:10
「生産システムの現状と今後の展開」
野本敏治
東京大学大学院工学系研究科
11:10−12:10
「設計・生産システムにおける溶接作業情報の生成と利用」
濱田邦裕 広島大学工学部
12:10−13:10
昼 食
13:10−14:40
−CAC/CAM (off-line programming)−
司会 白瀬敬
大阪大学大学院生産科学専攻
13:10−13:40
「アーク溶接ロボットのオフラインティーチングの適用」
小川哲也 (株) コマツ
生産技術開発センター
13:40−14:10
「汎用シミュレータを用いた溶接オフラインティーチングシステム」
浅井 知
(株) 東芝 京浜事業所
14:10−14:40
「新明和のオフラインティーチングシステム」
山本裕敏 新明和工業 (株)
産機システム事業部
14:40−15:00
休 憩
15:00−16:30
−プロセスの知能化1−
司会:藤本公三
大阪大学大学院生産科学専攻
15:00−15:30
「大型ワークの1品生産におけるCAD/CAMシステム」
佛崎康浩 バブコック日立(株)
呉工場製造部
15:30−16:00
「受注生産品工場における生産システム 」
藤田 憲 三菱重工業(株)
高砂研究所
16:00−16:30
「橋梁パネルの溶接CAD/CAMシステム」
高畑清治
NKK津製作所鋼構造製造部
平成10年11月6日(金)(2日目)
10:00−12:00
−CAD/CAM化に対応した溶接・接合システムの提言−
司会 井上勝敬
大阪大学接合科学研究所
10:00−11:00
「協調工学の視点からの接合−ロバストな製品開発を目指して−」
福田収一
東京都立科学技術大学
生産情報システム工学科
11:00−12:00
「溶接のCAD・CAMシステムにおける知能溶接ロボットの役割」
菅 泰雄 慶応大学理工学部
機械工学科
12:00−13:00
昼 食
13:00−14:30
−プロセスの知能化2−
司会 菅 泰雄 慶応大学
理工学部
13:00−13:30
「溶接ロボットプログラミングの簡易化システムについて」
印南 哲 松下産業機器(株)
産業機器研究所
13:30−14:00
「溶接作業用ロボットプログラミング簡易化システムについて」
中山 繁 川崎重工業(株)
野田工場
14:00−14:30
「溶接装置メーカからの生産加工システム最適化のための提言」
笠上文男 (株)ダイヘン
経営企画部
14:30−15:00
休 憩
15:00−16:35
−CAE・システム化−
司会 高橋康夫
大阪大学接合科学研究所
15:00−15:30
「生産技術分野におけるCAD/CAM/CAEの活用」
寺坂裕二 (株)コマツ
生産技術開発センター
15:30−16:00
「シミュレーションによる生産性評価システムの開発」
長尾陽一 川崎重工(株)
電子制御技術開発センター
16:00−16:30
「情報システム化に対するインターネットの活用」
井上勝敬
大阪大学接合科学研究所
16:30−16:35
閉会の辞
荒井栄司
大阪大学大学院生産科学専攻
*講演題目及び講演時間は若干変更する場合がありますのでご了承下さい.
◎参加申込み方法
申込者氏名(ふりがな),連絡先(勤務先名,所属,住所,電話,FAX,e-mail)所属学協会名,参加費の金額及び納入方法・納入予定日,請求書の要・不要を記して,受講料を添えて下記宛お申し込みください。
〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町1-11
社団法人溶接学会
シンポジウム「生産・加工システムと最適化」係
Tel 03-3253-0488 Fax 03-3253-3059
e-mail:jws-ms@t3.rim.or.jp
なお,参加費は,現金書留または下記銀行口座へ,平成10年10月12日(月)までに,お振り込みください。
銀行名 東海銀行 秋葉原支店
口座名 普通預金 社団法人 溶接学会
口座番号 808850
4 全国大会講演概要〈63集〉の頒布について
下記の要領により平成10年度秋季全国大会講演概要を頒布したしますので,希望者は要領にしたがいお申込下さい.
2. 申込要領 @郵送の場合は,現品発送と同時に代金および郵便料金合計金額を請求いたしますので折返しご納入下さい.この場合は申込者名および送り先を明記した申込書・(任意)によりFAXでお申込下さい.
A直接購入の場合は代金ご持参の上事務局までご来所下さい.また大会当日受付でも頒布いたします.
3. 頒布開始 平成10年9月初旬予定
5 第40回(平成11年度)本多記念賞受賞候補者の推薦の御依頼について
財団法人本多記念会
理事長 増本 健
謹啓 時下ますます御清栄のこととお慶び申し上げます.
当財団はお蔭をもちまして多方面の御協力と御援助により順調な進展を遂げ,本年をもって創立以来41年目を迎える運びとなりましたことを深謝申し上げます.
さて,当財団は,故本多光太郎先生の偉業を永く記念して,金属およびその周辺材料に関する学術の振興に寄与する目的で,学界,産業界等の分野で輝かしい貢献をされた方に「本多記念賞」を贈り,その功績を表彰してまいりました.
つきましては,第40回(平成11年度)の本多記念賞受賞候補者を募集いたしたいと存じますので,「募集要項」等を御参照の上,なにとぞ御推薦くだされたく,御高配方を御依頼申し上げます.
1. 推薦締切期限
平成10年9月10日(木)厳守
2. 推薦・応募書類の提出先(当財団事務所)
〒980-8577 仙台市青葉区片平二丁目1-1
東北大学金属材料研究所内
財団法人 本多記念会
(電話)022-215-2868
3. お問い合わせ先
御不明の点がありましたら上記事務所に御照合ください.(月〜金曜 9〜17時)
事務局長 渡辺 煕
本多記念賞受賞候補者募集要項
本多記念賞受賞候補者の募集は,本多記念賞規定に基づき,この要領により実施する.
1 賞の目的及び対象
わが国に国籍を有する者で,理工学,特に金属およびその周辺材料に関連する研究を行い,基礎または応用面において優れた成果を上げ,科学文化の進展に卓抜な貢献をした者を対象とする.なお,団体は受賞対象としない.
2 本賞と副賞
本賞:金メダル,副賞:200万円(毎年1件を予定)
3 推薦者
理工系の大学,国公私立研究機関,学会,関連の企業および当記念会の委囑する個人.ただし,同一推薦者による推薦件数は1件に限るものとする.
4 推薦手続
所定の推薦書(記入は黒色で)2通に次の資料を添付して,本会に提出する.
主要業績リスト(50篇以内) 3通
主要業績別刷(10篇以内) 3通
5 推薦締切期日
平成10年9月10日(木)
6 選考方法
学識経験者から成る選考委員会を設けて選考し,理事会において受賞者を決定する.なお,必要ある場合は,上記提出資料のほかに,追加資料の提出または説明を求めることがある.
7 受賞者発表及び受賞式の期日
平成11年2月23日(本多光太郎先生誕生日)に公表する.授賞式は5月.
各位殿
財団法人本多記念会
理事長 増本 健
謹啓 時下ますます御清栄のこととお慶び申し上げます.
当財団は,故本多光太郎先生の偉業を永く記念して,金属およびその周辺材料に関する学術の振興に寄与する目的で,昭和34年以来,表彰事業として「本多記念賞」の授賞を行っておりますが,昭和55年度から,これに加えて,将来性のある若い研究者(満32歳を越えない方)を対象として,「本多記念研究奨励賞」の授賞も行っており,本年で第19回,56名の受賞者を教えました.
つきましては,当財団の意図するところに御賛同賜り,第20回(平成11年度)「本多記念研究奨励賞」の受賞候補者について,「応募要項」等を御参照の上,なにとぞ御推薦くだされたく,御依頼申し上げます.なお,「本多記念研究奨励賞」については「自薦」も結構でありますので,奮って御応募いただけるよう御高配を御依頼申し上げます.
1. 推薦・応募締切期限
平成10年9月10日(木)厳守(記念賞の締切日と同じです.)
2. 推薦・応募書類の提出先(当財団事務所)
〒980-8577 仙台市青葉区片平二丁目1-1
東北大学金属材料研究所内
財団法人 本多記念会
(電話)022-215-2868
3. お問い合わせ先
御不明の点がありましたら上記事務所に御照合ください.(月〜金曜 9〜17時)
事務局長 渡辺 煕
本多記念研究奨励賞受賞候補者募集要項
本多記念研究奨励賞受賞候補者の募集は,本多記念研究奨励賞規定に基づき,この要領により実施する.
1 賞の目的及び対象
わが国に国籍を有する者で,理工学,特に金属に関連する研究を行い,優れた研究成果を上げ,または発明を行ったもので,将来の発展を期待できる若い研究者を対象とする.
2 本賞と副賞
本賞:銀メダル,副賞:50万円(毎年3件以内を予定)
3 応募資格
受賞発表の3月末日までに満32歳を越えない者(今回は昭和42年4月1日以降に生まれた者)で,共同研究の場合は主研究者であること.
自薦でもよい.(なお,学位の有無を記入してください.)
4 応募手続
本会所定の業績書(記入は黒色で)2通に次の資料を添付して,本会に提出する.
主要業績リスト
共同研究の場合は共同研究者全員明記
3通
共著者のある場合,著者名は論文に記載された順序で記入してください.
主要業績別刷
(5篇以内)
3通
5 応募締切期日
平成10年9月10日(木)
6 選考方法
学識経験者から成る選考委員会を設けて選考し,理事会において受賞者を決定する.なお,必要ある場合は,上記提出資料のほかに,追加資料の提出または説明を求めることがある.
7 受賞者発表及び受賞式の期日
平成11年2月23日(本多光太郎先生誕生日)に公表する.授賞式は5月.
7 協賛等行事案内
●第9回電顕サマースクール「極微構造解明の新展開」 〇平10.8.6〜8 ■久留米大学(福岡) □久留米大学事務局 TEL 0942−31−7541
●第45回材料と環境討論会 〇平10.8.19〜21 ■金沢工業大学(金沢) □腐食防食協会 TEL 03−5818−6765
●平成10年度技術士第二次試験 〇平10.8.26〜27/平10.3.23〜4.3 ■全国主要都市 □日本技術士会 TEL 03−3459−1333
●第42回日本学術会議材料研究連合講演会 〇平10.9.3〜4/6.15 ■日本学術会議(東京) □日本材料学会 TEL 075−761−5321
●第6回機械材料・材料加工技術講演会 〇平10.9.3〜4 ■立山国際ホテル(富山) □富山県立大学 松岡 TEL 0766−56−7500
●第18回技術セミナー「ステンレス鋼の選び方,使い方」 〇平10.9.25 ■東京工業大学(東京) □腐食防食協会 TEL 03−5818−6765
●平成10年度技術士第一次試験 〇平10.11/5.7〜15 ■全国主要都市 □日本技術士会 TEL 03−3459−1333
●第24回疲労シンポジウム 〇平10.10.28〜30/6.19 ■ホテル海の中道(福岡) □日本材料学会 TEL 075−761−5321
●第6回鋼構造シンポジウム 〇平10.11.19〜20/ 5.15 ■建築会館ホール(東京) □日本鋼構造協会 TEL 03−3212−0875
●Design and Systems Conference ’98 〇平10.11.9〜11 ■早稲田大学(東京) □萩原一郎(東工大) TEL 03−5734−3555
●第49回塑性加工連合講演会 〇平10.11.21〜23/平10.7.24 ■東京都立大学(八王子) □日本塑性加工学会 TEL 03−3402−0849
●金属学会セミナー「凝固理論と応用III」 11.26〜27/平10.11.10 ■化学会館(東京) □日本金属学会 TEL 022−223−3685
●HPI技術セミナー「石油タンクの耐震性と安全性評価技術」 〇平10.12.1〜2 ■お茶の水スクェアー(東京) □日本高圧力技術協会 TEL 03−3255−3486
●第16回材料・構造信頼性シンポジウム 〇平10.12.8〜9/平10.9.4 ■大阪大学コンベンンションセンター(吹田) □日本材料学会 TEL 075−761−5321
●第2回赤外線サーモグラフィによる非破壊評価シンポジウム 〇平10.12.10〜11/7.31 ■東京都城南地域中小企業振興センター他(東京) □日本非破壊検査協会 TEL 03−5821−5105
●第4回分子動力学シンポジウム「マイクロメカニクスとの協調・融合を目指して」 〇平10.12.14〜15 ■京大会館(京都) □日本材料学会 TEL 075−761−5321
●第1回エコデザイン及びインバース・マニュファクチャリングに関する国際シンポジウム 〇平11.2.1〜3 ■早稲田大学(東京) □(財)製造科学技術センター
●PTM ’99 〇平11.5.24〜28 ■京都パークホテル(京都) □日本金属学会 TEL 022−223−3685
●Inter PACK ’99 〇平11.6.13〜19 ■米国ハワイ州マウイ島 □東北大学 坂 真澄 TEL 022−216−8101